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常见问题

PCB板的基材及分知识

        用于 PCB的基材很多,主要有两大类:有机类和无机类。有机类基板是用增强材料如玻璃纤维布等制成,这类基板又称为覆铜箔层压板,无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。

        PCB板根据制作基板的介质材料的刚柔不同,分为刚性电路板、柔性电路板和刚柔结合电路板。刚性电路板是指在不易弯曲的基材表面覆铜箔层压制而成的印制电路板;它要求平整,具有一定的机械强度,能够起到支撑作用。柔性电路板是指在柔性基材表面覆铜箔层压制成的印制电路板;它散热性好,超薄,既可弯曲、折叠、卷绕,又可在三维空间任意移动和伸缩。刚柔结合电路板是刚性板与柔性板结合起来的,主要用于刚性板和柔性板的电气连接处。

        PCB板根据覆铜箔的层数不同,分为单面板、双面板和多层板。单面板是指绝缘基板表面只有一面覆有导电图形的印制电路板。双面板是指绝缘基板的两面都覆有导电图形的印制电路板。多层板是指一层铜箔一层绝缘基板交替粘接而成的印制电路板,板层之间的电气互连通过焊盘、通孔、盲孔和埋孔等来现。大部分多层板都是4-8层的结构, 目前国际最高水平可以做到近100层。

PCB电路板设计常见问题都有哪些?

        PCB设计是入行工程师必须掌握的一门技能,也是PCB打样前重要的关键环节。那么,PCB电路板设计常见问题都有哪些?

        1、如何选择PCB板?

        PCB板的选择必须在满足设计要求与生产的可用性和成本之间取得平衡。设计要求包括电气和机构部件。在设计超高速PCB板时,材料问题通常更为重要。就电气而言,必须注意介电常数和介电损耗是否在设计频率中组合。

        2、如何避免高频干扰?

        可用于拉高速信号和模拟信号之间的距离,或在模拟信号旁边添加接地保护/分流走线。还要注意对模拟地的数字噪声干扰。

        3、在高速设计中,如何解决信号完整性问题?

        信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。解决方案是依靠终止并调整拓扑的布线。

        4、如何实现差分配线模式?

        差分对的布线要注意:一是两条线的长度应该尽可能长,二是两条线保持平行。有两种平行方式,一是两条线在同一布线层(并排)中行走,二是两条线在上下相邻的两层(上下)行走。

        5、时钟信号线只有一个输出端,如何实现差分接线?

        要使用差分接线,信号源和接收端都必须是差分信号才有意义。

        6、可以在接收端的差分线对上添加匹配电阻吗?

        通常增加接收端差分线对之间的匹配电阻,其值应等于差分阻抗的值这样量会更好。

        7、为什么差分对的接线接近并平行?

        所谓的适当接近是因为该间隔影响差分阻抗的值,这是差分对设计中的重要参数。还需要并联以保持差分阻抗的一致性。如果两条线路差分不一致,这将影响信号完整性和时间延迟。

        8、如何处理实际布线中的一些理论冲突问题?

        基本上,将模数/数字分成隔离是正确的。应注意,信号布线不应穿过分段的位置,并且不要让电源和信号回流电流路径过大。晶体振动是模拟正反馈振荡电路,必须满足环路增益和相位的规格。


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